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广东半导体创新中心建首条大板级扇出型封装

2019.07.16 来源: 浏览:4次

广东半导体创新中心建首条大板级扇出型封装示范线

2月22日上午,广工大数控装备协同创新研究院在众创空间路演厅举行“协同创新,合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会,邀请国内外半导体封装行业的优秀企业家,围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流。这是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心落户佛山南海后,首次开展的专题交流会。

佛山第一家省级制造业创新中心——广东省半导体智能装备和系统集成创新中心正联合北京、上海、香港、台湾等地的20多家企业,重点对芯片的下游封装环节进行技术攻关,预计今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。

佛山制造“缺芯”之痛今年有望得到极大缓解

广东半导体创新中心建首条大板级扇出型封装

。2月22日从半导体行业交流活动获悉,佛山第一家省级制造业创新中心——广东省半导体智能装备和系统集成创新中心正联合北京、上海、香港、台湾等地的20多家企业,重点对芯片的下游封装环节进行技术攻关,预计今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。

据了解,广东省半导体智能装备和系统集成创新中心是佛山市首家省级制造业创新中心,于2018年12月经广东省工业和信息化厅批复启动建设。其重点建设目标是建设大板级扇出型封装示范线,主要围绕半导体封装装备、半导体检测装备、大板扇出封装装备等关键共性技术,开展联合攻关,加快半导体封装装备及材料技术突破,推进半导体产业实现跨越式发展。大板级扇出型封装示范线预计今年年底建成,建成后将是国内首条大板级扇出型封装示范线,预计投资超过6个亿。

“大板扇出是芯片封装低成本的最佳封装方式。”交流会上,国际大板扇出技术国际联合攻关体”发起人及负责人、广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林挺宇博士向在场的企业家介绍大板级扇出型封装技术的优势。

据林挺宇介绍,大板级扇出型封装技术能够实现半导体封装尺寸从12寸晶圆到600×600mm大板尺寸的跨越,成本大大降低,且该工艺后道直接采用PCB基板装备,减少重复误差,良率大大提高。

广东佛智芯微电子技术研究有限公司作为广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位,将汇聚广东省内外半导体装备龙头企业、科研院所、本地企业应用商,助力创新中心打通产业链上下游,建设以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装示范线。目前,来参加交流会的23家企业中已有6家企业与广东省半导体智能装备和系统集成创新中心达成合作意向。

“佛山市一直在积极打造国家级科技产业创新中心,大板级扇出型封装示范线的建成,可开展工艺及可靠性验证,快速提升国产设备、工艺、材料,能够为佛山的产业提供芯片支持、设备支持,为佛山本地基板制造商参与高端半导体封装装备带来机遇。”广工大数控装备协同创新研究院院长杨海东说,广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的落户,将为国内外许多设备及材料供应商在广东推进半导体封装服务和产业技术升级提供合适的平台。

佛山是制造业大市,但半导体产业相对较弱,家电、LED等产业所需芯片都依赖进口。为了加速“佛山芯”的制造和发展,广东省半导体智能装备和系统集成创新中心于2018年12月在佛山市广工大数控装备协同创新研究院正式启动建设。

半导体产业如今比较常见的晶圆级扇出型封装技术,在国内较为成熟,但面临成本瓶颈,一旦尺寸超过12寸,成本就会成指数型上升。而大板级扇出型封装技术却不存在这个问题,半导体封装尺寸从12寸晶圆到600×600mm大板尺寸的跨越,成本将大大降低,良品率也大大提高。大板级扇出型封装被誉为目前芯片封装成本最低效率最高的技术。

广东省半导体智能装备和系统集成创新中心全职引进林挺宇博士非常看好大板级扇出型封装在佛山的发展。他表示:“广东在大板的原料——PCB基板制造上一直比较强,项目将为本地基板制造商参与高端半导体封装装备带来极大地机遇。且大板级扇出型封装生产线的建设涉及到塑封、光刻的多种设备的运用,将带动整个半导体产业发展。”

“创新中心立志于为大板级扇出型封装设备制造搭建一个技术研发和资源共享的合作平台,提高佛山在半导体行业的核心竞争力。”佛山市广工大数控装备协同创新研究院院长杨海东表示,大板级扇出型封装示范线建设共计划投资6亿元,目前核心团队已经开始进行技术研发,生产车间将于3月完成公开招投标,正式启动建设。示范线一旦突破建设,将促进佛山在半导体产业等领域的快速发展,进而辐射全国。

文章来源:珠江时报

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